Опубликовано

Флагман Meizu получит десятиядерный MediaTek Helio X30

Meizu не будет экспериментировать с процессорами и использует в следующем флагмане Helio X30, утверждает ключ из Китая. Этот весть полностью противоречит более раннему, в котором утверждалось, что компания не станет дожидаться готовности MeidaTek и установит в Pro 7 решение Huawei.

MediaTek Helio X30 в Meizu Pro 7

Будто и в случае с актуальным топовым процессором этого чипмейкера, Helio X30 будет оснащен десятью ядрами, объединенными в три кластера. Первоначальный содержит два мощных Cortex‑A73, а два других по четыре Cortex‑A53 и A35 соответственно. Не менее, а может быть и более важным изменением станет смена ускорителя Mali на нынешний PowerVR. Нельзя недооценивать переход на 10‑нм техпроцесс, обеспечивающий снижение энергопотребления и уменьшение размера самого чипа. В Helio X30 MediaTek догонит конкурентов и по поддержке оперативной памяти и носителей — совместимость с LPDDR4 и UFS 2.1 имеется там изначально.

Meizu M5 Note и цена

Тот же ключ сообщил, что M5 Note, анонс которого намечен на 6 декабря этого года, получит процессор Helio P10m. Он окажется менее мощным, чем обычная версия, однако позволит производителю снизить цену до 999 юаней (9 330 рублей).  Не совершенно ясно, о чем он говорит, ведь стартовая стоимость топовой версии M3 Note в Китая составляла абсолютно ту же сумму.

[via GizmoChina]

Mobilike.org. В теме мобильных устройств и технологий.

Опубликовано

MediaTek раскрыла все спецификации флагманского Helio X30

MediaTek на специальном мероприятии официально представила процессоры Helio P20, P25 и флагманский Helio X30. Для последнего она раскрыла все спецификации, позволяющие оценить проделанные в сравнении с актуальным X20 изменения.

MediaTek Helio X30 против X20

Во-первых, MediaTek гордится тем, что Helio X30 станет первым чипом в мире, произведенным по 10‑нм техпроцессу на заводах TSMC. Компания сохранила число ядер и кластеров в новинке, однако изменила состав и численность модулей в них. MediaTek Helio X30 получит два Cortex‑A73 с частотой до 2,8 ГГц, четыре Cortex‑A53 на 2,3 ГГц и столько же Cortex‑A35 на 2 ГГц. Это повысит производительность системы ядер на 43%, а энергоэффективность — на 53%. Последнее достигнуто за счет снижения техпроцесса и замены Cortex‑A53 в младшем кластере на Cortex‑A35, пускай и с большей частотой.

Важным нововведением в MediaTek Helio X30 стала поддержка LPDDR4x с частотой 1 866 МГц. Ее в устройстве может быть до 8 ГБ. Также процессор кроме eMMC 5.1 поддерживает и более скоростные носители UFS 2.1. Одним из ключевых недостатков Helio X20 будто один была невозможность работы с быстрыми современными типами памяти.

Графическая составляющая в Helio X30 изменится еще сильнее. MediaTek перейдет с ускорителей Mali на PowerVT 7XTP‑MT4 из Plus‑линейки с частотой 820 МГц. Эта замена технологий должна снизить потребление энергии на операциях с графикой на 58% и повысить производительность в 2,4 раза.

Установка двойного 14‑разрядного ISP (сопроцессора для работы с изображением) Imagiq второго поколения позволила нарастить максимальное разрешением камер до 28 Мп. Чип сможет возделывать такие снимки с частотой 30 кадров в секунду. С записью и воспроизведением видео в Helio X30 изменений крайне немножко. Процессор поддерживает 10‑разрядные 4K‑ и 2K‑потоки в совершенно разных форматах. По сравнению с X20 сделан вящий упор на кодек VP9 от Google.

Никаких изменений по дисплеям не планируется, разумеется и они и не нужны. MediaTek Helio X30 может выводить FHD‑изображение с частотой 120 кадров в секунду и WQXGA‑картинку (2560×1600 пикселей) с частотой 60 кадров в секунду.

Звуковая подсистема в новом чипе построена на основе отдельного чипа MT6337 (2×Cortex‑M4 420 МГц). Это повысило производительность ее в 2,4 раза и позволило улучшить отношение сигнала к шуму (SNR) до 120 дБ, а коэффициент гармонических искажений (THD) до −100 дБ. В качестве чипа для обработки сигналов с сенсоров в спящем режиме также используется Cortex‑M4 на 420 МГц, однако одноядерный.

Процессор получил модем с поддержкой LTE Cat.10 с 3× DL CA, Wi‑Fi ac, Bluetooth 5.0, GPS/ГЛОНАСС/Beidou и FM‑радио. К сожалению, речи об интеграции в чип модуля NFC покамест не идет, этак что многие флагманы их Китая опять не получат соответствующие возможности.

Массовое производство MediaTek Helio X30 начнут в первой половине 2017‑го. Судя по слухам, чипмейкер может выпустить и особые варианты процессора с разогнанными основными ядрами и ускорителем.

[via Fone Arena]

Mobilike.org. В теме мобильных устройств и технологий.

Опубликовано

MediaTek представит разогнанный Helio X30

MediaTek готовит не лишь Helio X30, однако и более мощный процессор Helio X35. По аналогии с актуальной линейкой чипов, вторая новинка будет разогнанной версией первой, будто утверждают источники из Поднебесной.

MediaTek Helio

По их словам, ее также создадут по 10‑нм техпроцессу на заводах TSMC, а производство стартует уже в начале 2017‑го. То кушать устройства с этим чипом вряд ли появятся ранее середины следующего года. Будто и в случае с X30, Helio X35 получит десять ядер, два из которых будут новейшими Cortex‑A73 Artemis, четыре — Cortex‑A53 и столько же Cortex‑A35.

Теоретически подобный комплект должен дать не лишь повышенную производительность, однако и рост автономности финальных устройств в случае простоя. Подобный же эффект ожидается от снижения техпроцесса с 20‑нм в Helio 2X до 10‑нм в новинках. Не стоит забывать и о переходе с ускорителей Mali на PowerVR7XT.

Все описанные выше изменения, а также разгон мощных ядер Cortex‑A73 и GPU могут реабилитировать MediaTek за не чересчур удачную линейку 2016‑го, не повторившую успех прошлогодней. Тем более, чипмейкер добавит поддержку LPDDR4X, что запросто необходимо для флагманских процессоров. Первым производителем, впустившим смартфон с Helio X35, может стать Meizu, все же взаимоотношения у компаний сейчас весьма близкие.

[via GizmoChina]

Mobilike.org. В теме мобильных устройств и технологий.