MediaTek на специальном мероприятии официально представила процессоры Helio P20, P25 и флагманский Helio X30. Для последнего она раскрыла все спецификации, позволяющие оценить проделанные в сравнении с актуальным X20 изменения.
Во-первых, MediaTek гордится тем, что Helio X30 станет первым чипом в мире, произведенным по 10‑нм техпроцессу на заводах TSMC. Компания сохранила число ядер и кластеров в новинке, однако изменила состав и численность модулей в них. MediaTek Helio X30 получит два Cortex‑A73 с частотой до 2,8 ГГц, четыре Cortex‑A53 на 2,3 ГГц и столько же Cortex‑A35 на 2 ГГц. Это повысит производительность системы ядер на 43%, а энергоэффективность — на 53%. Последнее достигнуто за счет снижения техпроцесса и замены Cortex‑A53 в младшем кластере на Cortex‑A35, пускай и с большей частотой.
Важным нововведением в MediaTek Helio X30 стала поддержка LPDDR4x с частотой 1 866 МГц. Ее в устройстве может быть до 8 ГБ. Также процессор кроме eMMC 5.1 поддерживает и более скоростные носители UFS 2.1. Одним из ключевых недостатков Helio X20 будто один была невозможность работы с быстрыми современными типами памяти.
Графическая составляющая в Helio X30 изменится еще сильнее. MediaTek перейдет с ускорителей Mali на PowerVT 7XTP‑MT4 из Plus‑линейки с частотой 820 МГц. Эта замена технологий должна снизить потребление энергии на операциях с графикой на 58% и повысить производительность в 2,4 раза.
Установка двойного 14‑разрядного ISP (сопроцессора для работы с изображением) Imagiq второго поколения позволила нарастить максимальное разрешением камер до 28 Мп. Чип сможет возделывать такие снимки с частотой 30 кадров в секунду. С записью и воспроизведением видео в Helio X30 изменений крайне немножко. Процессор поддерживает 10‑разрядные 4K‑ и 2K‑потоки в совершенно разных форматах. По сравнению с X20 сделан вящий упор на кодек VP9 от Google.
Никаких изменений по дисплеям не планируется, разумеется и они и не нужны. MediaTek Helio X30 может выводить FHD‑изображение с частотой 120 кадров в секунду и WQXGA‑картинку (2560×1600 пикселей) с частотой 60 кадров в секунду.
Звуковая подсистема в новом чипе построена на основе отдельного чипа MT6337 (2×Cortex‑M4 420 МГц). Это повысило производительность ее в 2,4 раза и позволило улучшить отношение сигнала к шуму (SNR) до 120 дБ, а коэффициент гармонических искажений (THD) до −100 дБ. В качестве чипа для обработки сигналов с сенсоров в спящем режиме также используется Cortex‑M4 на 420 МГц, однако одноядерный.
Процессор получил модем с поддержкой LTE Cat.10 с 3× DL CA, Wi‑Fi ac, Bluetooth 5.0, GPS/ГЛОНАСС/Beidou и FM‑радио. К сожалению, речи об интеграции в чип модуля NFC покамест не идет, этак что многие флагманы их Китая опять не получат соответствующие возможности.
Массовое производство MediaTek Helio X30 начнут в первой половине 2017‑го. Судя по слухам, чипмейкер может выпустить и особые варианты процессора с разогнанными основными ядрами и ускорителем.
[via Fone Arena]
Mobilike.org. В теме мобильных устройств и технологий.
