Флагманский процессор Kirin 970, выпуск которого ожидается в 2017 году, будет создаваться на заводах TSMC по 10‑нм техпроцессу, утверждает ключ из Азии. Возможно, это позволит детищу дочерней Huawei компании HiSilicon нагнать по производительности новинки Qualcomm и Samsung.

Ключ сообщил, что в Kirin 970 будет встроен модем с поддержкой LTE Cat. 12. Число ядер и их состав неизвестны, однако вряд ли Huawei уйдет от свежих Cortex‑A73 и неплохо показавших себя Cortex‑A53. Скорее итого, компания лишь повысит их максимальную частоту по сравнению с таковой в Kirin 960. А вот от ускорителя Mali‑G71 Huawei может и отказаться в пользу решений серии PowerVR, собственно он подводит актуальный флагманский чип в бенчмарках, если веровать свежим замерам.
Все сказанное выше стоит воспринимать лишь как смесь из слухов и предположений, хотя и довольно логичную. Для Huawei важно сохранить статус производителя с собственными процессорами, конечно и получаемые от него финансовые выгоды не будут лишними для одного из лидеров рынка.
[via GizmoChina]
Mobilike.org. В теме мобильных устройств и технологий.









