Лишь в минувшем месяце дебютировал новоиспеченный процессор Kirin 960, и вот, по слухам, Huawei уже работает над новым поколением своих чипов. Покамест его называют Kirin 970, однако лишь время покажет, каким станет его имя. Сообщается, что новые процессоры станут значительным прогрессом по сравнению Kirin 960, какой, как и Kirin 950, основан на 16-нанометровом технологическом процессе FinFET. Более современная технология производства чипов обеспечит девайсы на их базе целым рядышком ощутимых пользователями преимуществ.
Анонсы новых девайсов — яркие события, привлекающие внимание миллионов пользователей. Дебюты новых процессоров проходят более скромно, не становясь от этого менее важными. Ведь прежде, чем новоиспеченный смартфон сможет увидеть свет, инженерам приходится проделывать огромную работу по созданию комплектующих, соответствующих современным представлениям о дизайне и производительности умного телефона.
Требования пользователей к устройствам этой категории за последние годы существенно возросли. Им необходим большенный яркий экран с обеспечивающим четкое изображение высоким разрешением. Нужен и мощный процессор, позволяющий запускать такие игры, которые ранее могли работать только на консолях и ПК. И все это надлежит помещаться в стильном тонком корпусе.
Однако карманный компьютер, которым по сути является смартфон, с такими характеристиками потребляет немало энергии. Соответствующих размеров батарея сделала бы корпус весьма толстым и это не понравилось бы пользователям. Потому разработчики комплектующих ищут решения, позволяющие наряду с повышением производительности снижать энергопотребление.
10-нанометровый технологический процесс существенно снижает нагрев, позволяя в полной мере раскрыться производительности графического процесса.
Сообщается, что Kirin 970 станет восьмиядерным чипом, изготавливаемым в соответствии с 10-нанометровым технологическим процессом. Решение Huawei о переходе на 10-нанометровый технологический процесс может владеть своей причиной недавние анонсы грядущих процессоров Qualcomm (Snapdragon 835) и Samsung (Exynos 8895).
Будто рассматривалось ранее, Snapdragon 835 обладает целым рядышком ощутимых преимуществ в сравнении с предшествующими поколениями чипсетов.
MediaTek также представила изготавливаемый по 10-нанометровому технологическому процессу чип Helio X30, какой дебютирует в первом квартале 2017 года. В чипе Helio X35, какой может увидеть свет в первой половине следующего года, станет поддерживаться Category 12 LTE.
Новые процессоры будут производиться в соответствии с 10-нанометровым технологическим процессором, что позволит разместить на 30% больше транзисторов, чем в рамках 14-нанометрового технологического процесса. Ясно лишь одно, что 10-нанометровый технологический процесс будет трендом 2017 года, от которого Huawei вряд ли останется в стороне.
Kirin 970, возможно, будет характеризоваться подобный же восьмиядерной архитектурой, будто и Kirin 960. Он также будет поддерживать спецификации Category 12 LTE. На этом даже предположительная информация о новых чипсетах, пожалуй, исчерпывается.
В данном контексте необходимо припомнить о характеристиках Kirin 960, какой содержит: четырехъядерный чип Cortex-A73, четырехъядерный чип Cortex-A53 и восьмиядерный графический процессор Mali-G71.
В сегодняшнее время отсутствует какая-либо информация и о том, когда может дебютировать Kirin 970. Вероятно, что собственно на нем станут базироваться хай-энд-флагманы Huawei 2017 года. Это будет весьма вовремя для того, чтобы достойно конкурировать с аналогичными 10-нанометровыми чипсетами от Samsung, Qualcomm и MediaTek.
По материалам gizmochina.com, wccftech.com и phonearena.com
AndroidInsider.ru
